Microsoft、第3世代AIチップ「Maia 300」を2027年に投入 GPU比で電力効率4割向上、自社サービスの主力推論基盤に

Microsoftは、自社設計AIアクセラレータ「Maia 300」を発表した。TSMCの2nmプロセスを採用し、HBM4を288GB搭載。推論処理に特化し、GPU基盤比で電力効率を向上させて前世代比最大7倍の処理能力を実現した。数ギガワット規模で展開し、自社サービスの中核に据える。