HBM価格は2027年に2.2倍へ 供給不足続く
2027年も広帯域メモリ（HBM）の供給不足が続き、平均販売価格（ASP）は前年比121％上昇する見通しだ。市場調査会社TrendForceが予測した。供給不足とシステムコストの上昇を背景に、GPU／ASICメーカーでは、HBMの積層数を12層から8層に減らすことも検討されているという。
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ニデック岸田社長が辞任 財務報告で「適切とは言いかねる言動」
ニデックの代表取締役社長執行役員兼CEOである岸田光哉氏が辞任した。後任の社長執行役員兼CEOには、専務執行役員兼最高技術責任者（CTO）の戒田理夫氏が就任した。代表取締役には、取締役常務執行役員の南井正之氏が就任した。
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TDKと太陽誘電が協業へ 「資本提携の可能性も含め検討」
TDKと太陽誘電は、両社の積層セラミックコンデンサー（以下、MLCC）やインダクターを含む電子部品の共同開発などに関する業務提携について、検討を開始する旨の基本合意書を締結したと発表した。今後、両社は包括的な業務提携における協業内容、役割分担などについて具体的な協議を開始する。
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