「ウエハーを切る」だけではない、ダイシング工程の知られざる世界
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、ウエハーからチップを切り出すダイシング工程の役割と、その基本的な流れを紹介した。今回は、代表的なダイシング方法の特徴や使い分けを紹介する。
20 stories
本連載では、半導体の高性能化において重要性が増す後工程を中心に解説する。前回は、ウエハーからチップを切り出すダイシング工程の役割と、その基本的な流れを紹介した。今回は、代表的なダイシング方法の特徴や使い分けを紹介する。
連載「CAEで逆引きするトラブル診断の思考法」では、身近な製品トラブルを起点に、「なぜ壊れたのか」を逆算して読み解くCAEの思考プロセスを解説する。最終回となる第6回では、5つの事例を横断して「現場の勘」と「CAEの物差し」の対応関係を整理し、トラブル診断に共通する思考の型を探る。
ひげそりの場所や時間、求められる価値が変わる中、日常使いの小型シェーバーという新市場を切り開いたのがパナソニックの「ラムダッシュ パームイン」だ。大ヒットを生んだ発想と、それを支える小型化技術や設計の工夫など、舞台裏を小寺信良氏が伝える。
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第8回は、第6回の前編と第7回の中編に続き、テスラのギガキャストに関する基本的な考え方とその方向性について見てみる。
近年「製品セキュリティ」と呼ばれ始めたセキュリティの新分野に関する事象を紹介し考察する本連載。今回も前回に続き「ファジング」がテーマとなる。近年の「つながる製品」によって増加している想定外データのリスクと、ファジングが品質、安全、セキュリティをつなぐテストとして重要になっている理由を説明する。
Armの最新動向について報告する本連載。今回は、2026年9月の「Arm Everywhere China」で発表された3つの新プロダクト「Arm CSS for Mobile 2」「Arm Total design for Physical AI」「Arm Neoverse CSS N4」について少し詳し目に紹介する。
AIは設計/製造の仕事をどう変えるのか。Autodeskは「Autodesk University 2026」のキーノートで、Fusionによる反復作業の削減や、部品の供給不足への対応を支援するエージェント型PLMを紹介した。さらに、製品や専門領域を横断して作業をつなぐ次世代Autodesk Assistantを披露。ツールの選択や操作から、解決すべき課題へと人の力を振り向ける将来像を示した。
日本HPは、法人向けモバイルAIワークステーション「HP ZBook Ultra G3a 16 inch」を発売した。「AMD Ryzen AI MAX PRO 400シリーズ」と最大192GBのユニファイドメモリにより、LLMのローカル実行に対応。最大100WのTDPを支える新冷却設計を採用するとともに、AutodeskやPerplexityとの協業を通じて設計業務でのAI活用を後押しする。
新しい価値を持つ製品開発では、要件定義の段階で議論が停滞しがちだ。本連載では、83Designが実践する「直感」と「論理」を使い分けるデザイン手法を紹介する。第3回は、部署ごとに示される「MUST」を問い直し、目的と手段に解きほぐして、要件の衝突を乗り越える方法を取り上げる。
ELYZAは、再帰的自己改善(RSI)の研究開発を推進する「ELYZA RSI Research」を立ち上げたと発表した。併せて、自律研究基盤を用いた音声対話AIエージェント「ELYZA Voice Agent」やフィジカルAIに関する取り組みについても紹介した。
PTCは、シュナイダーエレクトリックによる約226億米ドルの買収に関する最終契約を締結した。買収完了は2027年第3四半期までを予定する。シュナイダーエレクトリックは、PTCの製品設計/エンジニアリングデータと自社の運用/エネルギーデータを組み合わせ、産業AI基盤の強化を目指す。
設計スキルのレベルアップを目指す設計者の皆さんを“冒険者”に見立て、さまざまな“問(モン)スター”に挑む「テルえもんクエストII」の世界へようこそ。【レベル16】では、前回作成した椅子の3Dモデルを題材に、レンダリング機能と生成AIを活用して魅力的に見せる方法を紹介する。
川崎重工は、NVIDIAのフィジカルAIとデジタルツイン技術を活用し、「次世代デジタルシップヤード」の実現を目指すプロジェクトを開始した。海外で進むデジタルシップヤード構想と比べて、川崎重工とNVIDIAの取り組みにはどのような違いがあるのだろうのか。
3D CADが使えるからといって、必ずしも正しい設計ができるとは限らない。正しく設計するには、機械要素に関するアナログ的な知識が不可欠だ。連載「若手エンジニアのための機械設計入門」では、入門者が押さえておくべき基礎知識を解説する。第21回は、3D CADで「形を作る」ことと「設計する」ことの違いを通して、機械設計における3D CADの役割を考える。
本連載では、システムとシステムがつながる、より複雑なシステムの安全性解析の理論である「STAMP」の魅力と実力を分かり安く伝えていく。第1回は、故障から機能不足/誤使用、AIの不確実性へと安全要求が変化してきた近年のシステムにおいて、先行する業界の標準化動向を参考にしながら、STPAに期待される役割について紹介する。
ニデックが記者会見を開き、社長交代及び発表を延期していた決算内容に関して説明した。3時間を超えた記者会見の中で、本稿では新たに社長執行役員に就任した戒田理夫氏の発言を中心に紹介する。会見では、創業者の永守重信氏に言及する場面もあった。
Autodeskは「Autodesk University 2026(AU 2026)」において、「Fusion」「Inventor」「Vault」およびPLMに関する新たなAI機能や取り組みを発表した。部品の編集や組み立て、製造工程の自動化に加え、製品情報の連携や既存の設計資産の再利用を支援する。
FPGAに代表されるプログラマブルロジックICの歴史をたどる本連載。第15回は、第14回に引き続き2000年代後半のAlteraについて紹介する。新たにミドルレンジ製品の「Arria」が加わり、「Stratix」と「Cyclone」の世代交代も順調に進むなど、Alteraの黄金期は最高潮を迎える。
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